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EMI的工艺

EMI/RFI防电磁波/射频干扰技术工艺流程
 

序号    工艺流程        化学品名               时间            温度
1
       预粗化      恩森JS ETCH 910          3-5分钟          室温
2
        水洗
3
        水洗
4
        粗化       恩森Wetter 920           5-10分钟       60-65
5
        水洗
6
        水洗
7
        中和       恩森Neut 935             3-5分钟        60-65
8
        水洗
9
        水洗
10      表面调整     恩森JS PC-9626           5-12分钟       50-80
11        水洗
12        水洗
13        水洗
14
       预活化      恩森Act PP-950D          1-2分钟        20-35
15
       活化       恩森Act PP-950           2-6分钟        21-31
16
        水洗
17
       水洗  
18
      加速剂      恩森Accelerate 960       2-10分钟       18-24
19
       水洗
20
       水洗
21
     化学镀铜     恩森JS CU-9190          15-30分钟       24-30
22
       水洗
23
       水洗
24
     钯活化剂     恩森JS PD-633           3-6分钟         25-32
25
       水洗
26
       水洗
27
      化学镀镍     恩森JS-926               3-10分钟       60-70
28
       水洗
29
       水洗
30
     钝化处理
31
       水洗
32
       水洗
33
     纯水清洗
34
       烘干
 

 p JS ETCH 910 PC+ABS预粗化,防止漏塑。

 p JS Wetter 920

粗化清洗剂,均匀,易清洗,防止漏塑。

 p JS Neut 935

中和剂,防止漏塑,延长胶体钯使用寿命。

 p JS-9626 塑料电镀清洗和调整剂

 p JS Act PP-950

胶体钯,稳定,寿命长,工作液钯含量低(≤50ppm)。

 p JS Act-960

加速剂,提高镀层结合力,细致度。

 p JS CU-9190

镀层细致、均匀导电、覆盖能力好

 p JS PD-633 铜表面化学镀镍前的钯活化剂

 p JS-926

塑料电镀专用化学镍,按标准补充同时添加,稳定性好,沉积速度快,外观平滑,附着力高。

 
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