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PCB电镀工艺

集多年的产品研发和技术更新,隆重向中国的电镀界推出新一代高品质的线路板电镀。

参考工艺流程:

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沉铜线:除油、调整→三水洗→微蚀→双水洗→预浸二道→活化→双水洗→解胶→双水洗→
        沉铜→双水洗→下架→浸酸

电镀线:除油→双水洗→微蚀→双水洗→浸酸→电镀铜→双水洗→浸酸→电镀铅锡→双水洗→
        下架→浸酸→半亮镍→光亮镍→镍回收→双水洗→浸酸→电镀金→金回收→三水洗→
        下架→退膜、铅锡、丝印(或电镀金手指)

   
◆ 调整剂JS-562 清洁、平整铜板深孔,调整深孔电荷,使上钯均匀。
◆ 微蚀稳定剂JS-563 显著增强表面糙度,保证结合力。
◆ 钯预浸剂JS-564 维护活化液浓度,减少污染,降低钯损耗,使上胶体钯顺利。
◆ 钯活化剂JS-565 高活性、高效能、高寿命,减少粉红圈,均匀上基体。
◆ 解胶JS-566 长命、高效。促进化学铜沉速和结合力。
◆ 沉铜JS-567 沉液稳定,沉积快,沉积层均匀致密薄,高结合力。
◆ 除油JS-575 高润湿,高乳化,高效调整孔壁,强去油、去污、去指印。
◆ 铜光泽剂JS-603 单一添加,均镀好,镀层光亮、平整、细密,延展性、均一性好。
◆ 半光镍JS-703 特身研制,分解少,稳定,维护方便。镀层无应力、色泽好。
◆ 亮镍JS-733 电流密度广,高光亮、高整平、高结合力、低应力,添加方便,镀液稳定。
◆ 镀金液JS-803 镀层细密、金黄,高抗腐、高沉速、高寿命,焊性极好。
◆ 消泡剂JS-653 不含矽,高稳定、高效能,用量少,操作和维护方便。
◆ 助焊剂JS-695 低粘、高渗透、助焊好,焊点光亮,易清洗,污染低。
 
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